Descripcion

Línea Rocket Lake S

Litografía 14 nm Intel

Fecha presentación 16 de marzo de 2021

Pistas PCIe 20× PCIe 4.0

Zócalo LGA 1200

Tamaño del paquete (an. × al.) 37.5 × 37.5 mm

Procesador

Núcleos totales 8

Hilos de ejecución 16

Núcs. principales 8 a 3.6 GHz

Frec. turbo núcs. prin. hasta 5.0 GHz

Caché N3 16 MB

Memoria

Interfaz de memoria DDR4-3200

Memoria máxima 128 GB

Chip gráfico integrado

iGPU Intel UHD Graphics 750

Frecuencia base 350 MHz

Sombreadores 256

Frecuencia turbo 1300 MHz

Cómputo FP32 0.67 TFLOPS

Parámetros

Tsuperficial 70 C

TUnión 100 C

TDP (potencia de diseño térmico) 125 W

TDP, bajada configurable 95 W